聚酰亞胺（PI）薄膜作為一種特種工程材料，廣泛應用于航空、航天、電氣電子、半導體工程、微電子及集成電路、納米材料、液晶顯示器、LED 封裝、分離膜、激光、機車、汽車、精密機械和自動辦公機械等領域。
聚酰亞胺薄膜性能特點
作為優秀的特種工程材料，聚酰亞胺薄膜的性能可以通吃所有材料品質中的高端性能。
1、適用溫度范圍廣：高溫部分：全芳香聚酰亞胺，分解溫度500℃左右。長期使用溫度-200～300 ℃，無明顯熔點。低溫部分：－269℃的液態氦中不會脆裂。
2、機械性能強：未填充的塑料的抗張強度都在100Mpa以上；均苯型聚酰亞胺的薄膜（Kapton）為170Mpa以上，而聯苯型聚酰亞胺（UpilexS）達到400Mpa。
3、絕緣性能好：良好的介電性能，介電常數為3.4左右，引入氟，或將空氣納米尺寸分散在聚酰亞胺中，介電常數可以降到2.5左右。
4、耐輻射：聚酰亞胺具有很高的耐輻照性能，其薄膜在5×109rad快電子輻照后強度保持率為90％。
5、自熄性：聚酰亞胺是自熄性聚合物，發煙率低。聚酰亞胺在極高的真空下放氣量很少。
6、穩定性：一些聚酰亞胺品種不溶于有機溶劑，對稀酸穩定，一般的品種不大耐水解。
7、無毒：聚酰亞胺無毒，并經得起數千次消毒。可用來制造餐具和醫用器具，有一些聚酰亞胺還具有很好的生物相容性，例如，在血液相容性實驗為非溶血性，體外細胞毒性實驗為無毒。
東營市誼海工貿有限責任公司引進了國內外先進的自動化生產設備、檢測設備，自動化程度高，生產全過程實現了智能控制，生產的聚酰亞胺薄膜嚴格按照國際質量體系標準要求，各項性能指標均達到國際領先水平。
