在聚酰亞胺所有的應用中，聚酰亞胺薄膜（PI膜）是最早進入商業流通領域且用量最大的一種。
聚酰亞胺薄膜是目前世界上性能最好的薄膜類絕緣材料，廣泛應用與航空航天、微電子、原子能、電氣絕緣、液晶顯示、膜分離技術等各個領域。
聚酰亞胺薄膜與碳纖維、芳綸纖維一起，被認為是制約我國發展高技術產業的三大瓶頸性關鍵高分子材料。
聚酰亞胺薄膜的制備流程及工藝
高性能聚酰亞胺薄膜呈黃色透明狀，外觀表面平整光潔，沒有褶皺、撕裂、顆粒、氣泡、針孔和外來雜質等缺陷，邊緣整齊無破損。
合成工藝對于聚酰亞胺薄膜的性能，厚度，使用領域等影響較大，優異的聚酰亞胺薄膜產品技術壁壘極高，能夠滿足微電子，航空航天等領域的使用，價格也相應高于普通聚酰亞胺薄膜。
聚酰亞胺的合成方法主要有一步法、二步法、三步法和氣相沉積聚合法。
● 一步法指將二酐和二胺在高溫熔融狀態下直接聚合，經反應直接生成高分子量聚酰亞胺。
● 二步法是目前合成聚酰亞胺最普遍采用的方法，包括由二酐和二胺在非質子極性溶劑中低溫縮聚得到前體聚酰胺酸及脫水環化得到聚酰亞胺兩步。
● 三步法是指在脫水劑的作用下將聚酰胺酸脫水環化成聚異酰亞胺，產生的聚異酰亞胺經酸或堿的催化作用發生異構反應，生成聚酰亞胺。氣相沉積聚合將合成聚合物的單體在高溫下汽化，在基片上充分接觸反應，形成聚合物。
