聚酰亞胺薄膜生產廠家——誼海工貿告訴您

聚酰亞胺(Polyimides簡稱PI)是一大類主鏈上含有酞酰亞胺或丁二酰亞胺環的耐高溫聚合物，通常由二酐或二胺合成。目前是已經工業化的聚合物中使用溫度最高的材料之一，其分解溫度達到550~600℃，長期使用溫度可達到200~380℃。此外還具有優良的尺寸和氧化穩定性、耐輻照性能，絕緣性能、耐化學腐蝕、耐磨損、強度高等特點。被廣泛應用于航空、航天、機械、電氣、原子能、微電子、液晶顯示等高技術領域。并已經成為全球火箭、宇航等尖端科技領域不可缺少的材料之一。
聚酰亞胺薄膜包括均苯型聚酰亞胺薄膜和聯苯型聚酰亞胺薄膜兩類.前者為美國某公司產品，由均苯四甲酸二酐與二苯醚二胺制得。后者由日本某公司生產，由聯苯四甲酸二酐與二苯醚二胺(R型)或間苯二胺(S型)制得。薄膜制備方法為：聚酰胺酸溶液流延成膜、拉伸后，高溫酰亞胺化。聚酰亞胺薄膜呈黃色透明,相對密度1.39～1.45，可在250～280℃空氣中長期使用.玻璃化溫度分別為280℃(Upilex R)、385℃(Kapton)和500℃以上(Upilex S)。20℃時拉伸強度為200MPa，200℃時大于100MPa。
特別適宜用作柔性印制電路板基材和各種耐高溫電機電器絕緣材料。

市場容量及現狀
國內目前大約有50家規模大小不等的PI薄膜制造廠商，其中約80%采用流延工藝制造，僅有少量廠商采用雙軸定向工藝制造。在我國高性能聚酰亞胺薄膜流延法及浸漬法工藝均較為成熟，其中浸漬法由于產品絕緣性能較差，正逐漸被淘汰。而技術難度較高的噴涂法、擠出法以及沉積法目前主要由日本先進企業掌握。
目前我國絕大部分生產廠家均采用熱亞胺化法，但發達國家幾乎所有的聚酰亞胺薄膜生產商都已經完成了從熱亞胺化法向化學亞胺法的技術與設備過渡。
應用于不同領域的聚酰亞胺薄膜售價及利潤水平相差較大，如傳統的低端電工級PI絕緣薄膜經過多年的發展，目前售價約為300-400元/kg，而電子級聚酰亞胺絕緣基膜的售價則達到1000元/kg，毛利率達到約70%。技術難度更高的軌交用薄膜售價在2000元/kg以上，微電子封裝用以及航空航天用聚酰亞胺薄膜售價則高達3000元/噸以上。
目前我國的低端電工級聚酰亞胺薄膜已經基本滿足國內需求，而電子級聚酰亞胺薄膜超過80%依賴進口，更高等級的PI薄膜則仍處于空白領域。2015年，我國電子級聚酰亞胺薄膜需求約為5000噸，市場容量超過50億元，其中FCCL約消耗3000噸，軌交、航空航天和微電子封裝等領域的聚酰亞胺薄膜總需求約為600-800噸，市場容量接近30億元，整體進口替代空間超過60億元。

聚酰亞胺薄膜的制造工藝
消泡后的聚酰胺酸溶液，由不銹鋼溶液儲罐經管路壓入前機頭上的流涎嘴儲槽中。鋼帶以圖所示方向勻速運行，將儲槽中的溶液經流涎嘴前刮板帶走，而形成厚度均勻的液膜，然后進入烘干道干燥。  潔凈干燥的空氣由鼓風機送入加熱器預熱到一定溫度后進入上、下烘干道。熱風流動方向與鋼帶運行方向相反，以便使液膜在干燥時溫度逐漸升高，溶劑逐漸揮發，增加干燥效果。
聚酰胺酸薄膜在鋼帶上隨其運行一周，溶劑蒸發成為固態薄膜，從鋼帶上剝離下的薄膜  經導向輥引向亞胺化爐。  亞胺化爐一般為多輥筒形式，與流涎機同步速度的導向輥引導聚酰胺酸薄膜進入亞胺化爐，高溫亞胺化后，由收卷機收卷。

聚酰亞胺薄膜未來發展
未來高性能PI薄膜子柔性有機薄膜太陽能電池和新一代柔性LCD和OLED顯示器產業以及鋰電池等新型動力儲電池技術產業均有廣闊的發展需求，PI薄膜的研究主要向高性能化、多功能化、易成型加工和低成本等方向發展，同時在差別化和特殊應用的高性能PI薄膜。從薄膜類型來看，主要包括幾個方面
超薄型（12.5µ以下）；
低介電常數；
低收縮（0.05%以下）；
TPI-PI多層復合；
高強度和高模量；
導電膜；
無色透明；
低吸水率等。
 
總言之，中國作為全球最大的電子零組件生產基地和最大的電子消費市場，在技術和產品布局上，盡管當前國內PI薄膜制造企業與歐美和日本企業存在一定的距離，但堅信國內企業通過持續的研發投入和技術引進提升，未來一定能夠參與高端薄膜應用的市場競爭中占有一席之地。

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